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限界といわれながら半導体集積回路の高集積化の勢いが止まらない。この高集積化を牽引するリソグラフィ技術に関し、その基本から応用まで詳述する。光リソグラフィ技術の解像限界を突破するマルチパターニング技術から、最先端微細加工を実現するEUVリソグラフィ技術の最新状況を紹介する。さらにマスク作製を一変させたマルチビーム型電子線描画装置の最新状況や、超微細な構造を実現するナノインプリント技術の最新状況まで述べている。
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出版社からのコメント
限界といわれながら半導体集積回路の高集積化の勢いが止まらない。この高集積化を牽引するリソグラフィ技術に関し、その基本から応用まで詳述する。光リソグラフィ技術の解像限界を突破するマルチパターニング技術から、最先端微細加工を実現するEUVリソグラフィ技術の最新状況を紹介する。さらにマスク作製を一変させたマルチビーム型電子線描画装置の最新状況や、超微細な構造を実現するナノインプリント技術の最新状況まで述べている。